IT之家 1 月 11 日新闻,高通在本周进行的 CES 2026 展会上推出全新骁龙 X2 Plus 芯片,搭载第三代 Oryon CPU,单核机能方面较上一代提升最高可达 35%,同时功耗较上一代降低约 43%。
而科技媒体 PCMag 在 1 月 5 日颁布博文,展示骁龙 X2 Plus 芯片的现实跑分机能,固然了局相比上代型号骁龙 X Plus 有显著进取,但在大部门场所还是敌不外苹果 M4。
Cinebench 2024 单核:骁龙 X2 Plus:133 吩旎果 M4:173 分(当先 30.08%)Cinebench 2024 多核:骁龙 X2 Plus:1011 分(当先 1.81%)苹果 M4:993 分Geekbench 6 单核:骁龙 X2 Plus:3311 吩旎果 M4:3859 分(当先 16.55%)Geekbench 6 多核:骁龙 X2 Plus:14940 吩旎果 M4:15093 分(当先 1.02%)3DMark Steel Nomad Light(GPU):骁龙 X2 Plus:3067 吩旎果 M4:3949 分(当先 28.76%)3DMark Solar Bay(GPU):骁龙 X2 Plus:12525 吩旎果 M4:15580 分(当先 24.39%)
总体来说,骁龙 X2 Plus 芯片的机能还是无法超过苹果两年前的 M4 芯片,但理论数据并不是齐全能评估芯片机能,因而我们也不用过早盖棺定论。
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