IT之家 1 月 11 日新闻
，高通在本周进行的 CES 2026 展会上推出全新骁龙 X2 Plus 芯片
，搭载第三代 Oryon CPU
，单核机能方面较上一代提升最高可达 35%
，同时功耗较上一代降低约 43%。 而科技媒体 PCMag 在 1 月 5 日颁布博文
，展示骁龙 X2 Plus 芯片的现实跑分机能
，固然了局相比上代型号骁龙 X Plus 有显著进取
，但在大部门场所还是敌不外苹果 M4。 Cinebench 2024 单核：骁龙 X2 Plus：133 吩旎果 M4：173 分（当先 30.08%）Cinebench 2024 多核：骁龙 X2 Plus：1011 分（当先 1.81%）苹果 M4：993 分Geekbench 6 单核：骁龙 X2 Plus：3311 吩旎果 M4：3859 分（当先 16.55%）Geekbench 6 多核：骁龙 X2 Plus：14940 吩旎果 M4：15093 分（当先 1.02%）3DMark Steel Nomad Light（GPU）：骁龙 X2 Plus：3067 吩旎果 M4：3949 分（当先 28.76%）3DMark Solar Bay（GPU）：骁龙 X2 Plus：12525 吩旎果 M4：15580 分（当先 24.39%） 总体来说
，骁龙 X2 Plus 芯片的机能还是无法超过苹果两年前的 M4 芯片
，但理论数据并不是齐全能评估芯片机能
，因而我们也不用过早盖棺定论。