随着训练与推理需要呈指数级增长，全球将步入Yotta（Yottaflops，每秒一亿亿亿次浮点运算）级规模推算的时期，芯片巨头巴望在利润丰富的AI行业中分得一杯羹 。2026年国际消费电子展（CES）期间，英伟达、AMD与英特尔三大芯片巨头发展较量，相继颁布新一代AI芯片产品，抢夺市场份额 。
英伟达在CES上展示了由六块独立芯片组成的下一代Vera Rubin平台，旗舰版将建设72个GPU和36个CPU 。英伟达CEO黄仁勋演示了若何将超过1000个Rubin芯片串联成“集群”，并暗示这能将天生token的效能提升10倍 。
黄仁勋暗示，Vera Rubin平台已全面投产，预计将于今年晚些时辰出货，这些芯片在运行谈天机械人及其他AI利用时，其人为智能推算能力可达前代芯片的5倍 。
若新芯片达到预期成效，企业能以更低成本开发AI，应对全球数据中心激增的电力需要 �；迫恃凳�，这将推动所有人迈向新前沿，将AI提升到新高度，同时实现数据中心的高能效与低成本建设 。
只管英伟达仍在AI模型训练市场占据主导职位，其AI芯片占据90%以上市场份额，但仍面对来自AMD等传统竞争敌手及谷歌等客户的竞争 。谷歌是英伟达的沉要客户，但其自研芯片随着与Meta等公司的深入合作，对英伟达形成竞争 。这些竞争者都巴望在利润丰富的AI行业中分得一杯羹 。
日益严格的竞争压力促使英伟达上个月与芯片草创公司Groq达成技术授权和谈 。该和谈有望援手英伟达开发可能更高效处置AI推理要求的芯片 。
全球推算能力从目前的100 Zettaflops，发展到将来五年预计超过10 Yottaflops 。AMD首席执行官苏姿丰暗示，随着人为智能利用的加快推动，我们正步入Yotta级规模推算的时期，这一时期由训练和推理方刻下所未有的增长所驱动 。
英伟达竞争敌手AMD在CES上展出多款AI芯片，并颁布面向企业的MI440X人为智能芯片，该企业版芯片可适配非专为AI集群设计的基础设施，驱动可扩大的训练、微和谐推理工作 。
针对OpenAI等企业的将来算力需要，苏姿丰介绍了AMD MI500人为智能芯片 。该GPU芯片选取2纳米造程技术，机能将达到2023年推出的MI300X的1000倍 。MI500将于2027年正式推出 。
为了提升AI PC的履历，AMD还颁布了面向AI PC的Ryzen AI 400系列处置器，以及用于高级本地推理和游戏的Ryzen AI Max+芯片 。AMD Ryzen AI 400系列和Ryzen AI PRO 400系列平台提供60 TOPS的NPU，首批系统将于2026年1月上市 。
苏姿丰在CES期间暗示，AI并非取代人力，而是扭转招聘方向 。AMD在大量招聘员工，优先思考那些真正拥抱人为智能理想的求职者 。“AI在加强BB电子能力 。”苏姿丰暗示，现实上，AI正通过提升人类在肆意功夫点可能推出的产品数量，来加强出产力 。
今年CES期间，英特尔正式颁布第三代英特尔酷睿Ultra处置器，这是首款基于Intel 18A（18埃米，即1.8纳米）造程节点打造的推算平台，是迄今为止英特尔最先进的半导体造作工艺 。英特尔进展其成为宽泛覆盖的AI PC平台 。
第三代英特尔酷睿Ultra处置器支持沉要边缘AI工作负载，支持大说话模型和视觉说话作为（VLA）模型机能提升以及端到端视频分析 。其AI加快能力集成于单芯片系统（SoC）解决规划中，相较于传统的多芯片CPU和GPU架构，总体占有成本（TCO）更优厚，有望加快AI在具身智能、智慧城视注自动化与医疗领域的部署 。
首批搭载第三代英特尔酷睿Ultra处置器的消费级笔记本电脑将于1月6日开启预售，1月27日起在全球领域内面市 。搭载第三代英特尔酷睿Ultra处置器的边缘系统预计将于2026年第二季度起头面市 。
英特尔高级副总裁兼客户端推算事业部总经理吉姆·约翰逊（Jim Johnson）暗示，在3系列处置器上，英特尔但愿提升能效、加强CPU机能，并集成业界当先的GPU，夯实新一代AI PC履历的基石 。
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