上周我们报路过，Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合作，结合开发名为ZAM（Z-angle memory，Z角内存）的下一代内存新技术，其单芯片最高容量可达512GB，功耗较当前主流的HBM内存降低40%至50%，意在突破HBM的垄断职位。
正本以为还很遥远，没想到Intel如此之快就向全球展示了其原型产品。据日本媒体PCWatch报路，在Intel Connection Japan 2026活动上，Intel初次公发展示 ZAM（Z角内存）内存技术原型。
这次活动重要关注ZAM若何援手现有解决规划缓解机能和散热方面的瓶颈。这也是该技术初次走出钻研论文与新闻稿，以原型大局面向市场。
ZAM技术的主题突破在于架构设计，其摒弃了传统内存的垂直布线模式，选取交错互连拓扑结构实现芯片堆叠内部的对角线 "Z 字形" 布线，搭配铜 - 铜混合键合技术让芯片层间高效融合。
相较于目前AI领域主流的 HBM 内存，ZAM的产品优势极度凸起：单芯片最高容量可达 512GB，功耗较HBM降低40%-50%，能精准解决AI数据中心能耗高企的行业痛点，而Z形互连设计还进一步简化了造作工艺流程，为后续规�；坎於ɑ�。
如今全球 AI 大模型训练、超大规模数据中心运算推动算力需要指数级攀升，DRAM 供给链瓶颈凸显，HBM内存的垄断格局也带来了成本与产能问题，这为Intel的回归提供了沉要机缘。依附在先进封装、芯片堆叠领域的深厚技术堆集，Intel试图以ZAM技术抢占AI内存市场先机。
不外，ZAM技术要实现市场得救仍面对关键考验，其最终能否突破现有市场格局，主题在于能否获得 NVIDIA 等 AI 行业领军企业的选取，以及后续能否顺利实现量产落地与生态建设。
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