由于人为智能需要推动存储芯片价值飙升，消费电子产品造作商忠告今年产品价值可能上涨5%至20%。从智能手机、电脑到家用电器，消费者将面对宽泛的价值压力。 蕴含戴尔、遐想和幼米等消费电子造作商已接连发出忠告，指出芯片欠缺与成本激增正迫使其调整定价战术。戴尔首席运营官Jeff Clarke在11月的财报电话会议上暗示，公司从未见过成本以如此快率上涨，影响将不成预防线传导至消费者。 涨价预期已成共识，但具体幅度存在吩扃。麦格理分析师Daniel Kim预测涨幅为10%至20%，而野村证券亚太股票钻研联席主管CW Chung预计涨幅为5%。芯片欠缺已导致企业起头囤积芯片，这将进一步推高半导体价值。 全球数据中心建设热潮，正引发半导体产业链的结构性倾斜。对用于AI服务器的尖端高带宽存储芯片（HBM） 的火急需要，已促使芯片造作商将产能与研发资源向该高附加值领域集中，相对降低了用于消费电子的传统DRAM等中低端半导体的出产优先级。这导致了宽泛利用于汽车、电脑等产品的动态随机存取存储器芯片的欠缺。 市场钻研机构TrendForce预测，蕴含HBM芯片在内的DRAM均匀价值将在2025年第四时度环比上涨50%至55%。三星和SK海力士这两家节造着70%DRAM市场的全球最大存储芯片造作商暗示，2026年的订单已经超过产能。三星上月将部门存储芯片价值上调了60%。 消费电子造作商正被迫接受显著抬高的芯片采购成本，其议价能力受到结构性挤压。主题原因在于，亚马逊、谷歌等超大规模云服务提供商为确保其AI服务器所需的DRAM供给，正以持久和谈的大局提前锁定芯片造作商的大量产能，这直接分流了正本流向消费电子领域的半导体资源。 摩根士丹利预计，美国大型科技公司在AI基础设施上的支出将从2025年的4700亿美元激增至2026年的6200亿美元，并预测到2028年，全球在AI数据中心及有关硬件上的累计总支出将达到2.9万亿美元。 "AI数据中心推理需要远超预期，也耗尽了PC和智能手机的芯片库存。在2027年之前供给将持续严重，预计不会有额表产能。2026年芯片囤积情况将越发严沉。"造作商应对战术各别 面对持续的半导体供给链压力与成本上涨，全球重要消费电子造作商已采取差距化的应对战术，其主题在于战术性备货与审慎的价值传导。 全球最大幼我电脑造作商遐想正通过自动囤积蓄储芯片及其他关键组件来缓冲供给风险。其首席财政官Winston Cheng在11月接受彭博采访时证实了这一战术。英国幼我电脑造作商树莓派则直言成本压力“令人疾苦”，并已于12月颁发上调其电脑产品售价。 在智能手机领域，幼米已于10月对其旗舰产品系列进行提价。公司总裁卢伟冰在11月进一步预警，预计2026年面对的供给链压力将“弘远于”2025年。 为应对持续的芯片欠缺，韩国半导体巨头正加快产能扩张。三星电子于11月颁发，将在其韩国工厂新增一条芯片出产线；SK海力士则在推动其2024年颁布的、总投资达910亿美元的芯片造作集群建设。SK集团董事长崔泰源在11月的公司活动中坦言：“我们在当真思虑若何满足所有需要。” 然而，这些新增产能的开释必要功夫。一位首尔的行业高管指出：“我们在全力增长供给，但建设一座先进的芯片造作厂至少必要两到三年周期。」剽意味着在中期内，结构性供给严重的局面难以底子缓解。 在此窗堪②内，企业的选择空间将被压缩。正如花旗集团分析师Peter Lee所总结，造作商将不得不面对一个艰巨衡量：要么将成本上涨压力转嫁给消费者，要么自行接受利润率的侵蚀。