《科创板日报》1月1日讯在刚刚从前的2025年 ，从“寒王”市值飙升 ，存储涨价潮席卷全球 ，到岁暮摩尔线程、沐曦股份先后上市刷新新股盈利纪录 ，半导体毋庸置疑是热度最高的板块之一。
步入2026年 ，哪些有望成为下一个产业爆点？在表部环境充斥变数确当下 ，中国半导体产业又将若何前行？综合各路分析 ，《科创板日报》为您整顿了三个2026年半导体产业关键词：存储、AI与国产化。一场关于成本、技术与供给链的全局博弈即将开场。
多家存储产业链厂商都预计 ，存储欠缺将持续到2026年。“BB电子产品供给与客户需要之间存在巨大缺口 ，且这种欠缺局面将持续一段功夫。” 美光科技首席商务官苏米特?萨达纳暗示。
TrendForce预计 ，后续存储产业本钱开支将持续上涨 ，其中DRAM本钱开支将从537亿美元增长至613亿美元 ，同比增长14%；NAND产业本钱开支将从211亿美元增长至222亿美元 ，同比增幅为5% ，但对2026年产能助力有限。
因而 ，中银证券预计 ，存储价值上涨趋向或将贯通2026年整年。中国国产存储厂商亦在积极开发4F2+CBA的技术架构以应对全球龙头厂商的技术竞争。4F2+CBA的架构变动有望为供给链带来增量变动。
存储涨价潮下 ，全球终端产品迎来艰巨成本考验 ，手机及PC供给商打算通过涨价、缩减规格配置、暂缓升级等措施以平衡成本。
此前已有新闻称 ，遐想、惠普、戴尔等PC厂商已着手沉新评估2026年产品规划。其中 ，遐想已经通知客户即将进行涨价调整 ，所有服务器和电脑报价在2026年1月1日到期 ，新报价大幅上涨；戴尔正思考对服务器和PC产品涨价 ，涨价幅度预计至少在15~20%区间；惠普 CEO也暗示2026年下半年可能“尤其艰巨” ，必要时将上调产品价值。
值得一提的是 ，上交所官网12月30日晚间显示 ，中国第一、全球第四的DRAM厂商长鑫科技申报科创板IPO获上交所受理 ，拟募资295亿元；招股书披露 ，公司2025年第四时度利润超预期。
东吴证券指出 ，长鑫沉点在研的CBA这一走向3D的技术将有望开释后续持续扩产动能 ，通过这一另辟蹊径的方式缩幼与三星和海力士的代际差 ，保障扩产量级 ，其产业链公司将充分受益。设备环节在受益长鑫丰裕扩产之余 ，部门优质公司还将享受渗入率急剧提升 ，迎来戴维斯双击；部门代工和封测公司将承接长鑫的代工需要。
AI热潮持续多时仍未停息 ，带头全球算力产业链一连高增长。即便历经了泡沫论疑虑 ，但在瞻望2026年时 ，多方机构仍旧给出了较为乐观的预期。
受益于CSP、主权云等算力需要扩张、以及AI推理当用的蓬勃发展 ，TrendForce预计2026年全球八大云厂商计算本钱支出将增长40% ，达到6000亿美元 ，全球AI服务器出货量将增长20.9%。
一方面 ，产业沉点由训练起头慢慢向推理转移 ，同时得益于大模型在架构上的创新 ，国内表大模型在多模态理解、推理及AI利用层面均实现持续进阶 ，带头ASIC热度上升。国海证券预计 ，2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗 ，2027年有望突破1000万颗 ，将来或将与同期GPU出货量相近。
ASIC崛起下 ，已有公司有关订单量起头攀升。例如芯原股份日前布告 ，2025年10月1日至12月25日期间 ，公司新签定单金额达24.94亿元 ，较2024年Q4全期大增129.94% ，较2025年Q3全期增长56.54%。其中 ，Q4新签定单金额中绝大部门为一站式芯片定造业务订单。
瞻望2026年 ，东吴证券预计国产算力芯片龙头有望进入业绩兑显熠 ，看好国产GPU受益于先进造程扩产带来的产能开释�Ｋ伎嫉焦懔π酒骷也渭诱呶蓝崾谐》荻疃蚪俨茏试� ，看好AIASIC服务商在供给链中的关键角色。
券商以为 ，2026年是AI终端创新元年 ，Meta、苹果、谷歌、OpenAI均将有新终端新品推出。AI终端状态以眼镜为代表 ，同时有AI pin、摄像头耳机等新状态。伴随模型迭代和新终端的利用场景开发加快 ，下一代爆款终端或在大厂创新周期中应运而生。端云混合为AI场景赋能 ，端侧SoC持续受益于AI创新海潮。
在半导体产业发展中 ，“国产化”一向是关键引擎之一。多家券商以为 ，从晶圆代工到半导体设备 ，产业链多环节都有望在2026年进一步打建国产化机缘。
数据显示 ，2017-2025年我国芯片设计企业数量和销售额均以两位数复合增快增长。中国芯片设计企业数量由2017年的1380家增长至2025年的3901家 ，年均复合增快为14% ，其中销售额过亿的企业数量由2017年的191家增长至2025年的831家 ，年均复合增快20%。从销售额来看 ，2017年为1946亿元 ，2024年增至6460亿元 ，年均复合增快19% ，高于全球半导体销售额同期6%的增快。
此表 ，此前2022年半导体行业周期下行 ，中芯国际、华虹半导体、联电等晶圆代工厂的产能利用率均降落 ，但中芯国际和华虹半导体产能利用率较早实现触底回升。券商以为 ，这重要得益于大陆芯片设计企业的崛起和造作本土化趋向。
晶圆代工方面 ，东吴证券预计 ，先进逻辑扩产量级有望翻倍 ，晶圆代工景气维持。目前国内先进造程尤其是7nm及以下供给严沉不及 ，在海表断供的潜在压力和国产先进逻辑芯片可预感的需要旺盛 ，2026年起头出于保供意图的先进扩产将极度丰富 ，中芯国际和华力集团有望持续扩产先进造程；除此之表 ，更多的主体将扩产14nm。
半导体设备方面 ，中信建投指出 ，在行衣珐产整体放缓大布景下 ，国产化驱动下的渗入率提升依然是设备板块后续增长的沉要起源。其预计将来设备国产化率将实现急剧提升 ，头部整机设备企业2025年订单有望实现20%-30%以上增长 ，零部件、尤其是卡脖子零部件国产化过程有望加快 ，板块整体根基面向好。头部客户的国产代替诉求仍较强 ，不在清单的客户也在加快导入国产 ，预计后续国产化率提升斜率更峻峭 ，设备厂对供给链的国产化推动也极度迅快。
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