2月6日晚间，晶合集成颁布布告，拟通过股权让渡及增资方式向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元，并获得其100%股权。买卖实现后，晶奕集成将被纳入上市公司并表领域，成为晶合集成的全资子公司。
凭据布告，晶合集成将以0元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业治理合资企业（有限合资）及合肥晶策企业治理有限公司持有的全数股权（认缴注册本钱0.2亿元，实缴注册本钱0元），同时认购晶奕集成新增注册本钱19.8亿元。增资实现后，晶奕集成注册本钱将由0.2亿元增至20亿元。
晶奕集成作为晶合集成四期项主张建设主体，打算投资355亿元建设12英寸晶圆造作出产线，设计月产能约5.5万片，沉点布局40纳米及28纳米CIS（CMOS 图像传感器）、OLED驱动芯片及逻辑等工艺，产品可利用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人为智能等领域。
晶合集成成立于2015年，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合伙建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
TrendForce集国征询颁布的营收排名显示，2025年第三季度全球晶圆代工业者中，晶合集成位居第八位，在中国内地企业中排名第三。该机构以为，晶合集成第三季受惠于消费性DDIC（显示驱动芯片）、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升、带头上游投片需要，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超过Tower（高塔半导体）上升至第八名。
安然证券研报指出，在成熟造程以及特色工艺方面，中国内地晶圆厂进展迅快，在技术平台、产线产能、客户订单等方面获得沉大成就，显示驱动IC（DDIC）、功率、仿照、CIS、PMIC等多个细分方向均有所突破，国际影响力稳步提升。从市场规�？�，凭据中商谍报网数据，2018-2023年，中国内地晶圆代工市场规模从391亿元增长到903亿元，年复合增长率约18.2%。
晶合集成正是这一轮特色工艺扩张的代表之一。该公司以成熟造程起身，最早在面板显示驱动芯片（DDIC）领域形成规�；芰�，客户覆盖多家国际一线芯片设计公司；随后逐步向CIS、电源治理芯片、微节造器等领域延长，与境内表多家头部设计厂商成立合作关系。
从收入结构看，晶合集成业务仍高度集中于成熟造程。晶合集成在2025年8月29日的投资者互换中披露，按造程节点划分，55nm、90nm、110nm、150nm造程别离占主交易务收入的10.38%、43.14%、26.74% 和 19.67%，其中55nm节点收入占比持续提升；按利用领域划分，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 别离贡献收入的60.61%、20.51%、12.07%、2.14%和4.09%。
第三方机构的数据进一步印证其行业职位。凭据弗若斯特沙利文统计，按2024年收入计，晶合集成已成为全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业，同时也是中国内地第三大CIS晶圆代工厂。
业绩层面，晶合集成2025年第三季杜转收为29.31亿元，同比增长23.30%；归母净利润为2.18亿元，同比增长137.18%。前三季度实现交易收入81.30亿元，同比增长19.99%；归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24%。
“逻辑工艺作为将来推算与存储突破的关键点，市场规模持续扩张，加之OLED、CIS等中高端利用不休拓展，高阶特色工艺技术产品需要日益强劲。”1月4日，晶合集成官方微信公家号发文暗示，晶合集成适应市场发展趋向，加快高阶产品量产过程。2026年1月，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，将在2026年第四时搬入设备机台实现投产，预计在2028年底度达满产状态。
研发进展方面，晶合集成在2025年10月的投资者互换中暗示，目前公司55nm仓库式CIS芯片已实现全流程出产；55nm 逻辑芯片实现幼批量出产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量出产；28nm逻辑芯片持续流片。
作为主题视觉器件，CIS（CMOS 图像传感器）宽泛利用于智能手机主摄像头、汽车摄像头模组以及工业视觉系统，是当前特色工艺中成长性较高的细分方向之一。据Omdia 数据预测，预计到2029年全球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6%。
持久以来，高机能CIS重要由索尼、三星供给，但是目前国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破。当前国内本土头部CIS厂商技术差距也在不休缩幼，国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比力明确。
事实上，一条以本土厂商为主题的国产CIS产业链在逐步成型：设计端由思特威（688213.SH）主导，造作端由晶合集成承接，终端放量则来自以幼米为代表的头部手机厂商。
思特威2017年成立于上海，专一于高机能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为科创板上市公司，思特威以安防监控起身，并迅快扩大至机械视觉、智能车载、智能手机等领域。
晶合集成则在55nm仓库式CIS芯片已实现全流程出产。凭据思特威官网新闻，2025年2月，思特威与晶合集成签署持久深入战术合作和谈。
依照规划，晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked（仓库式）晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需要。随着思特威产品市场份额的进一步提升，在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支持，实现月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规�；霾褪谐⊥卣固峁┍Ｏ�。
终端品牌的选取，是这条链条能否成立的关键变量。有媒体报路称，幼米17 Pro及17 Pro Max主摄所选取的“光影猎人 950L”传感器由思特威提供。若该信息属实，意味着国产CIS已进入高端智能手机主摄的主题配置区间，而不再仅限于副摄或中低端型号。
2025年12月，幼米在全球主题供给商大会上向思特威宣告“技术创新奖”，以赞美其在CIS（CMOS 图像传感器）领域的技术能力。据悉，该奖项是幼米为在关键技术领域作出卓越创新贡献的供给商所宣告的沉要荣誉。
思特威在设计端实现机能与成本的平衡，晶合集成在造作端提供不变的产能支持，幼米等终端厂商则通过规�；龌跏迪址帕�。三方之间的协同，使国产CIS在高端智能手机主摄场景中具备持续供给能力。
除了手机市场表，汽车市场也成为CIS增长的新动力。随着智能网联汽车的急剧发展，高级辅助驾驶系统的市场需要旺盛，推动汽车摄像头模组和CIS的销量增长。随着将来单车摄像头用量有望攀升，将为CIS市场带来进一步增长潜力。
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