IT之家 1 月 12 日新闻，新闻人士 Kaulenda 昨天在 X 平台泄露了三星 Exynos 2700 芯片的规划设计，显示这款芯片将在造程工艺、主题架构、封装工艺等方面进行沉大改进，有望 2027 年颁布
。 据介绍，这款芯片将使用三星自家的第二代 2nm 造程工艺（SF2P），相比 SF2 工艺综合机能可提升 12%，整体能耗降低 25%，主频不变在 4.2GHz，CPU 部门集成 Arm Cortex-C2 主题，有望一连 Exynos 2600 的 1+3+6 主题，IPC（每周期指令）机能有望提升 35%
。 设计方面，这款新品预计将选取 FOWLP-Sbs 先进封装技术，让 SoC 与 DRAM 并排搁置，上层则覆盖 HPB（IT之家注：铜基散热块），有利于扩大 SoC Die 和 HPB 的接触面积，解除通常封装、垂直堆叠的热阻景象，进一步加强散热效力
。