【全球网财经综合报路】特斯拉近日发文颁发，将与旗下航天公司SpaceX及人为智能企业xAI结合启动代号为 “TERAFAB” 的超等芯片造作项目。该项目指标是实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全产业链。 该项目选址已初步锁定美国得克萨斯州与内华达州接壤地带，将分两期建设实现，一期工程预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产，二期工程将于2030年全面竣工。TERAFAB规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆投片量，总投资预计达200亿美元。 《结合早报》对此发文称，在AI推算能力较量中，很多高管都对晶片尤其是存储晶片欠缺暗示忧郁，但现实尝试自行出产晶片的情况却很少见。建设半导体工厂通常必要数百亿美元，并且必要从多家供给商采购复杂的设备，工厂全面投产也必要数年功夫。 报路还提到，马斯克称，新厂将具备设计、造作、测试和改进每个晶片的设施，最终指标是造作出可能支持地球上100至200吉瓦推算能力，以及太空一太瓦推算能力的晶片。他还暗示：“我们极度感激现有的供给链，感激三星、台积电、美光以及其他公司……但他们可能接受的扩张快杜仔限。这个快率远低于BB电子预期……我们必要晶片，所以我们将建造Terafab工厂。”