【编者按】2025年，集成电路行业在刷新与机缘中持续发展 。面对全球经济的新常态、技术创新的加快以及市场需要的不休变动，集成电路企业若何在新的一年里维持竞争力并实现可持续发展？为了深刻探求这些议题，《集微网》特推出瞻望2026系列报路，约请集成电路行业的领军企业，分享从前一年的经验与成就，瞻望将来的发展趋向与机缘 。
全球半导体存储产品格业是一个重大且急剧增长的市场，市调机构弗若斯特沙利文在汇报中指出，随着人为智能（AI）技术突破带来的新存储需要以及存储产品自身的技术升级驱动，到2029年全球半导体存储产品以出货量计的市场规模将增长至194亿块，2024年至2029年的复合年均增长率为7.1% 。
在这一充斥机缘的行衣匪潮中，一批具备主题技术实力与敏感市场洞察的企业正脱颖而出，晶存科技正是这样一家以技术创新为驱动，聚焦嵌入式存储产品及多种存储产品的研发、设计、出产和销售的高新技术企业，产品涵盖NAND FLASH节造器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片 。凭借怪异的存储节造器芯片设计能力、存储封装规划开发能力及芯片测试工厂实力，晶存科技的产品已宽泛利用于消费电子、AI端侧、智能利用等多个高增长领域，成为推动行业增长的沉要参加者之一 。
回首2025年，晶存科技萦绕AI驱动的产业升级，沉点聚焦高快存储与幼尺寸高集成度存储领域，面向AI PC、AI手机、AI可穿戴设备、3D打印机、全景相机、机械人等新兴AI智能终端利用场景持续推动产品布局与平台迭代 。同时，萦绕AI基础设施增长机缘积极拓展与AI算力卡有关领域的存储需要适配与规划储蓄，持续美满从端侧到边缘侧的存储解决规划能力 。
在成就方面，晶存科技在2025年获得了多项代表性进展：截至2025年6月，搭载自研eMMC主控芯片的存储器累计出货量超过1亿颗；获评“2025中国存储器创新十强企业”与“2025中国存储节造器芯片市场最佳产品奖”；子公司妙存科技获认定为沉点“幼巨人”企业等 。
在具体产品线方面，晶存科技实现了ePOP、LPDDR、模组产品的多线突破 。晶存科技子公司妙存科技的ePOP将LPDDR内存与eMMC/UFS闪存堆叠封装在一路，再以先进的POP（Package on Package，层叠式封装）大局与SoC衔接，整体尺寸仅8.0mm × 9.5mm，厚度最薄可达0.7mm，相比传统分立式存储规划大幅缩幼 。值妥贴心的是，妙存科技ePOP存储芯片已顺利通过高通AR1高端穿戴平台及展锐等国内主流SoC平台认证 。
在LPDDR产品上，2025年，晶存科技实现车规级LPDDR4/4X产品矩阵建设，覆盖2/4/6/8GB全容量段，产品通过AEC-Q100 Grade 2靠得住性认证，快率最高4266Mbps，支持-40℃～105℃宽温工作，可满足智能座舱、域节造器等场景对高靠得住性的严苛要求，标志取公司在车规存储领域已达到行业当先水平 。同时实现LPDDR5X（8533Mbps，245Ball） 产品量产，形成245/496Ball双封装量产能力与供货保险，LPDDR5X 496Ball并通过MTK认证，成为首家实现该认证的全球独立存储厂商 。
另表晶存科技的模组产品顺利通过多个品牌头部客户的审核与导入验证，中国台湾市场与海表市场出货规模持续提升，已进入批量交付阶段 。
晶存科技在谈及获得优异成就的原因时暗示，“主题在于我们持久对峙‘研发驱动’，持续推动技术系统建设，逐步形成以‘五大主题技术’为基础的全链路研发系统，覆盖主控设计、颗粒分析、先进封装、固件开发与高效测试等关键环节，为高快存储产品的持续研发与迭代提供了系统性支持，并进一步提升了产品导入效能、不变性与交付能力 。”
晶存科技在提高研发投入、美满产品布局的同时器沉国在行业生态的建设，2025年持续推动国内生态协同，沉点萦绕“结合验证、联相宜配、结合交付」毓开，一方面与产业链同伴加强平台适配与参考规划合作，提升导入效能；另一方面在质量与靠得住性方面持续对标更高尺度，通过测试验证系统、工程关环与数据化治理提升一致性与可复造性，并持续关注产学研协同与前沿方向储蓄 。
在本轮AI海潮中，存储行业的发展面对两大挑战，一是端侧AI与智能终端持续升级，推动存储从“单点机能”竞争走向“系统履历”竞争，对存储提出了更高带宽、更低功耗、更强不变性的综合要求，同时分歧终端对机能/功耗/成本的衡量差距扩大，规格分层越发显著；二是靠得住性与一致性门槛持续提升，尤其在智能穿戴、工业与车规级项目中，验证规范更严格、交付要求更趋系统化，产品必要经受更复杂、更长周期的靠得住性与一致性验证 。
基于上述挑战，晶存科技在2025年持续加大研发资源投入，萦绕“更强验证能力 + 更齐全技术系统”来适应并引领市场需要：一方面，晶存科技通过引入更高机能的测试平台——爱德万高快存储测试系统，提升对高快存储器件物理个性与系统级阐发的验证能力；另一方面，晶存科技进一步扩充底层开发、封装设计、电性分析与系统验证等方向的研发团队，加强技术系统的深杜纂齐全性，从而更快响应分歧利用场景的产品界说与导入需要 。
当前，AI技术已实现从云端到边缘端的全面渗入，成为驱动消费电子、工业物联网、智能汽车等领域智能化转型的主题引擎 。它不仅沉塑了产品与服务的状态，更在底层深刻刷新着产业生态，界说着将来的发展格局 。晶存科技观察到，端侧AI对存储的主题拉动不仅是需要提升，更在于对持续机能、功耗/温升约束下的履历优化提出更高尺度 �；诖�，晶存科技持续推动LPDDR5X等产品平台迭代，并通过更切近AI典型负载的验证与优化，提升系统级不变性与适配效能 。这些实际带来的积极影响重要体此刻两方面：一方面拓展了晶存科技在AI有关场景中的规划空间与项目机遇；另一方面加快了晶存科技验证与交付系统的升级，提升客户导入效能与规模交付的可预期性 。
在全球半导体产业链加快沉构、国内市场日趋成熟确当下，“出海”已不仅是行业的热议话题，更是企业追求新增长曲线的战术必选项 。2025年，海表客户对存储芯片品牌的选择出现显著转变：从以往重要选取美光、三星、SK海力士等国际一线品牌，逐步转向认可并导入晶存科技等中国国产存储解决规划 。公司海表市场拓展由此迈入内容性落地与规模推广的新阶段 。
2026年晶存科技海表拓展将更聚焦“沉点区域 + 系统化能力输出” 。区域上，公司打算沉点面向欧美与亚太等市场推动合作与布局；战术上，对峙以客户需要与项目落地为导向，通过渠路合作、生态同伴协同以及关键客户直拓等多种方式拓展合作深度 。
晶存科技暗示，“出海不是单一的产品输出，而是蕴含质量尺度、交付能力与本地化支持在内的系统化输出 。将来我们将持续美满海表项目导入所需的验证、质量与服务能力，以更稳重、更可持续的方式启发国际市场 。”
瞻望2026年，晶存科技暗示将持续强化高机能存储产品与解决规划能力，“首先在快率更高、机能更佳的产品平台上持续突破与迭代，满足客户对更高带宽、更低功耗、更强不变性的综合需要；其次持续美满LPDDR5X高快存储产品与ePOP幼尺寸高集成度产品组合，为分歧终端状态提供更多规划选择；最后萦绕客户项目导入效能，进一步提升系统级适配能力与验证效能，让产品更快导入、更稳量产 。我们但愿在维吃旆质底座与靠得住性交付的前提下，持续扩大可覆盖场景与产品组合深度，为客户提供更齐全的存储解决规划选择 。”
凭据弗若斯特沙利文汇报，以2024年出货量计，晶存科技是全球LPDDR产品出货量第一的独立存储器厂商，在全球LPDDR市场中占据 2.6% 的市场份额 。
同时，作为中国大陆搭载自研嵌入式主控芯片存储器出货量第一的独立厂商，在全球同类厂商中排名第二 �Ｄ芄辉じ械氖�，随着AI、智能汽车等前沿利用在全球领域内发作，其对高端存储芯片的需要正创造出一个巨大的全球性市场，晶存科技将紧抓机缘，在全球存储市场上更进一步，持续突破与迭代存储产品平台，满足多样化客户综合需要 。
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