IT之家 1 月 5 日新闻，在 2026 年国际消费电子展（CES）开幕前夕，高通公司针对其汽车、物联网（IoT）以及机械人三大业务板块颁布了多个全新布告。这家总部位于美国圣地亚哥的芯片造作商，不仅推出了多款面向物联网和机械人领域的全新处置器，还分享了其骁龙数字底盘解决规划的最新落地进展。其中，最大亮点当属面向机械人利用的全新龙翼（Dragonwing）IQ10 系列芯片组的正式亮相，该系列芯片可驱动各类机械人设备，并能高效处置人为智能（AI）工作负载。 在一场新闻颁布会上，高通向媒体颁布了上述多项布告。2026 年国际消费电子展期间，高通还将在其展区对部门成就进行现场展示，让参观者可能亲自履历。 先看汽车业务板块，高通着沉强调其骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）平台的市场渗入率正持续提升，据称该平台已为全球分歧价位、分歧车型类此外超 4 亿辆汽车提供技术支持。 高通将该平台定位为智能网联汽车系统的主题基础，全面覆盖数字座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载互联以及云端互联服务四大领域。该公司宣称，其 Ride Flex 平台是业内首款可在单一芯片上同使佧合混合关键性高级驾驶辅助系统工作负载与车载信息娱乐（IVI）职能的解决规划。此表，骁龙 Ride Elite 系统级芯片（SoC）还能为高端车载平台提供智能体人为智能（Agentic AI）职能。 在物联网业务领域，高通颁发将扩充其处置器、软件、服务及开发工具的产品矩阵，这次升级的技术基础则起源于该公司近期实现的五宗收采办卖。本次更新的主题内容，是推出 Dragonwing Q-7790 与 Q-8750 两款芯片组，它们专为必要本地端人为智能处置、多媒体职能及安全防护的边缘推算场景而设计。高通暗示，这两款处置器的利用指标覆盖多个行业，蕴含企业级物联网、工业物联网、智能基础设施以及各类智能互联设备。 IT之家把稳到，高通同时提及了对 Augentix 公司的收购，称这笔买卖将强化其为智能摄像头及推算机视觉利用打造专用系统级芯片的能力。这次收购的指标受多，是那些必要在边缘侧实现人为智能实时推理、而非依赖云端处置的视觉系统开发客户。高通指出，本次产品矩阵的扩充，旨在服务分歧规模的企业组织，既蕴含大型企业，也涵盖部署人为智能物联网解决规划的中幼型开发者。 在机械人业务领域，高通推出了新一代机械人综合仓库架构，该架构整合了硬件、软件和复合人为智能。高通技术公司还颁布了其最新的高机能机械人处置器 —— 高通 Dragonwing IQ10 系列，合用于工业自主移动机械人（AMRs）和先进的全尺寸人形机械人。这是该公司最新的专用机械人处置器，扩大了其当前的机械人产品路线图，可提供高机能、高能效的“机械人大脑”职能。借助高通技术公司在边缘人为智能、高机能、低功耗系统方面的成熟专业知识，这项创新将原型机转变为可部署的智能机械。 该系列芯片组搭载了高通自研的 18 核 Oryon 中央处置器（CPU），机能达到上一代产品的 5 倍；同时可支持多达 20 路摄像头并发接入，针对高负载人为智能工作负载，其算力峰值可达 700 TOPS。 高通暗示，该架构在设计上优先考量能效、安全性与可扩大性，同时支持通过软件更新实现持续进建迭代。该公司补充路，这一机械人平台还依附于日益壮大的合作同伴生态系统，可助力零售、物流、造作及工业自动化等多个行业实现更急剧的技术落地。