IT之家2月3日新闻，科技媒体 Wccftech 昨日（2月2日）颁布博文，报路称苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，能够凭据用户需要，实现“基础款 CPU + 顶配 GPU”搭配。 IT之家曾于2月1日报路，苹果调整 Mac 产品的采办界面。用户此前点击采办后会先看到一系列蕴含分歧芯片、内存和存储组合的“预设机型”，通常只需从中遴选一款即可。 新版界面移除了这些预设选项，直接将用户疏导至全定造页面。此刻，消费者必须从屏幕尺寸起头，逐一手动选择每一项硬件规格。 该媒体以为苹果极少无故调整职能性 UI，这次改版暗示了新一代芯片将带来前所未有的硬件定造“精密度”，能够分辨选择 CPU 和 GPU。 目前的 M 系列芯片选取片上系统（SoC）设计，CPU 和 GPU 被缜密集成在统一块硅片上，导致两者的主题数必须按固定比例绑缚销售。若是用户想要最强的 GPU 图形机能，往往被迫为不必要的顶级 CPU 机能买单。 而在技术实现方面，苹果分析师郭明錤早前曾披露关键技术细节。他指出，M5 Pro 芯片将率先选取台积电最新的 SoIC-mH（集成芯片系统-水平成型）封装工艺。 该技术不仅能实现更高的组件密度和更幼的封装体积，极度适合 MacBook Pro 等对空间要求严苛的便携设备，还能通过露出的散热焊盘显著提升热传递效能，确维持续的高机能输出。 分歧于传统的平面封装，SoIC 是一种3D 封装解决规划，支持将多个芯片（Die）在垂直和水平方向上进行堆叠，最终集成为一个类似 SoC 的整体。 得益于 SoIC 技术的引入，M5 Pro 和 M5 Max 芯片有望实现 CPU、GPU 和神经网络引擎等主题组件的独立裸片集成。这意味着用户在采办 Mac 时，不再受限于固定的处置器规格组合，而是能够凭据自身需要矫捷搭配。